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IPC总裁主旨演讲回顾: 未来即现在

“Welcome to APEX EXPO. It’s a thrill to be together again, here, now, in San Diego!&rdqu ...查看更多

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罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决

目前,碳化硅(SiC)这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今,各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多

深入研究数字孪生

I-Connect007编辑团队采访了Michael Ford,探讨了他对数字孪生作为一种通信机制的愿景和现实。 Nolan Johnson:Michael,你对数字孪生的定义是什么? Micha ...查看更多

迅达解决方案|电镀铜填孔技术分享

随着HDI板市场的迅速发展,电子产品的微型化,高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔,电镀填孔起到重要作用。   电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能,有助于高频线 ...查看更多

使用REDEXPERT进行EMC滤波器设计

REDEXPERT EMI 滤波器设计工具 一键式 EMC 滤波器设计   产品的 EMC 认证充满挑战,但是不可避免,同时EMC 滤波器设计也绝非易事。全新的 REDEXPERT 滤 ...查看更多

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